Immer schön cool bleiben Flexible Kühlkörperkonzepte für Embedded-Plattformen 21.03.2022 Computer On Modules kommen unter anderem für HMI-Systeme, Panel-PCs und IoT-Gateways in industriellen Anwendungen ...
Module, Carrier, Starter-Kit Komplettes Ökosystem für COM-HPC vorgestellt 15.03.2021 Avnet hat ein erstes umfassendes Ökosystem für die Integration von COM-HPC-Modulen gezeigt. Entwickler erhalten so ...
Qseven-Modul mit höchster Performance Intel Atom-, Pentium-, Celeron-SoC „Apollo Lake” auf kostengünstigen Qseven-Modulen 25.03.2019 Avnet Integrated präsentiert das High Performance Qseven Modul basierend auf der 5. Generation Intel Atom-, Pentium ...
COM Express Modul mit schnellen PCIe und Netzwerk-Schnittstellen COM Express sorgt für hohen Durchsatz in der Datenkommunikation 20.02.2019 Der COM Express Type 7 Standard ermöglicht hohen Datendurchsatz zwischen Prozessor und I/O über PCIe Gen 3 und 10Gb ...
Embedded World 2019 Komplettlösungen im Fokus von Avnet Integrated 14.02.2019 Avnet Integrated präsentiert auf der Embedded World in Nürnberg sein umfangreiches Lösungsportfolio einschließlich ...
Zweifach redundante Kommunikation Sicherer LTE-Router für einsatzkritische Anwendungen 13.02.2019 Der Router Digi WR54 sichert, dank zweifach redundanter Kommunikation, die Verbindung zu ihren wichtigen Industrie- ...
SMARC-2.0-Standardmodule mit MIPI-CSI-Schnittstelle Schnelle Entwicklung von intelligenten Kameras 28.01.2019 Das skalierbare und robuste MIPI-CSI-2-Interface ist die am weitesten verbreitete Kameraschnittstelle in der Mobile ...
Verpackungen mit integrierter Elektronik Arzneischachtel mit Display und Bluetooth erinnert an Medikamenteneinnahme 31.07.2018 Faller hat eine digitalisierte Faltschachtel entwickelt, die die Regelbefolgung des Patienten bei der ...
Mit Intel Atom C3000-Prozessor COM Express Type 7-Modul für Server-Anwendungen 27.02.2018 MSC Technologies stellt mit dem MSC C7B-DV sein erstes COM Express-Modul nach dem neuen Type 7-Standard vor, der mit ...
Kompaktes SMARC 2.0-Modul mit ARM Core und FPGA 21.02.2018 Das flexible SMARC 2.0-Standardmodul MSC SM2S-ZUSP von MSC Technologies integriert ein Zynq UltraScale+ MPSoC von ...
